2019年10月21日，小米正式发布了小米笔记本Pro 15增强版。 小米笔记本Pro 15增强版沿用了前代的外观设计，重量、外形基本一致，最大的变化就是将原来的八代酷睿i5-8250/i7-8550U升级到了最新的十代酷睿i5-10210/i7-10510U处理器，显卡则从MX150升级为满

炎炎夏日已经过去，九月份的一大堆新机也已经发布，那么你心目中暑期手机性价比之王是谁呢？ 小米官方放出了Redmi K20 Pro的拆解，我们来看一下吧。 拆开背盖可以看到明显的三段式结构，机身上部后置三摄居中排布，右侧金属盖板下为弹出式前置镜头。中部电池仓上方堆叠了散热石墨片（下）和NF

去年小e在做S4拆解的时候就做个与上一代的对比分析，S5小e既然拆了自然也是逃不掉拿出来遛一遛的，今天我们就从内部来看看S5到底有什么改变呢？下一期关于S5就要分析元器件信息，届时更详细的整机拆解及元器件信息eWisetech搜库会同时上线，小伙伴可得盯住小e喽！ S5从外观上与S4如出一辙，

还记得先小E家之前一口气收入的四款手环吗？其中三款都已经拆完并且发布了拆解，而这款华为手环3 Pro一直迟迟没有发布信息。所以今天，小E带来的就是这款华为手环3Pro啦。 配置一览 SoC： Apollo3 Blue MCU 存储：16MB Flash 电池：100mAh锂离子电池 特

充电盒开盖靓照，纯白方正的感觉真的很美好。我们首先拆解耳机充电盒，充电盒结构通过胶水粘合，我们用工具将其撬开。 这是检测盒子开闭状态的霍尔元件。 丝印BN26V霍尔元件特写。 充电盒的内部结构特写，主板位于其中，可以看到霍尔元件小板和四个充电触点的排线通过插

小E关于iQOO的元器件成本分析看了没？小E今天要带大家来看的是， 这款iQOO Pro 5G的拆解啦，还有具体IC信息表以及价格表哦，记得向下看。 配置一览 SoC：搭载骁龙855 Plus处理器? 7nm LPP工艺 屏幕：6.41英寸 Super AMOLED屏丨分辨率234

乐心手环 5中4颗主控芯片成本占总成本的42% 智能穿戴小e已经拆解过不少了，小伙伴们也知道运动手环的拆解并不难，或许有些小伙伴会觉得无趣，但一定也会有和小e一样关注内部元器件信息的小伙伴，也来研究一下这个款乐心手环5的内部吧！ 配置信息 SoC：nRF52840低功耗蓝牙

即使三星的5G手机已经发布了，但是之前A系列所出的翻转摄像头手机，依旧令小E心动不已，今天就来看看这款翻转摄像头手机究竟和之前的升降摄像头有什么区别吧。 配置一览 SoC：高通骁龙730G 64位八核处理器 丨8nm工艺 屏幕：6.7英寸Super AMOLED无孔全面屏 丨

改进iPad的最佳方法是什么？根据苹果公司的说法，答案似乎就是使其更大一点。视频中是第7代iPad，这次的屏幕为10.2英寸！尺寸的变化是否也同样增加了电池容量，增加了续航？那么此代的iPad会更易于修复吗？要找出问题的答案，那就是将其拆解。

realme Q整机预估成本约为177.9美金，主控芯片占47% realme在9月连发两款新机，“敢越级”的口号更是喊的响亮。到底是如何越级的，小e自是要拆开看看，今日便来拆解这 “四摄迅猛龙”realme Q。 配置一览 realme Q最低售价998，小e购买的是最大